underfill廣泛應用于消費類電子行業，比如手機、PAD、notebook等，以及關聯的PCB，FPC板。底部填充主要指對BGA、CSP、POP等元器件進行點膠。

在underfill點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃，是保證底部填充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度的工藝要點。

電子產品的跌落或震動極易引起的芯片或焊點損壞。 而且消費類電子產品廠家對于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，必然對點膠系統的膠量穩定性、點膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。